HTC가 내년 초 발표할 초슬림 스마트폰의 사진과 스펙이 유출되었다.
25일(현지시각) 슬래시기어, 안드로이드 커뮤니티 등은 HTC의 미발표 스마트폰 빌(Ville)의 사진과 스펙을 공개했다. HTC 빌은 8mm가 안되는 초슬림 스마트폰으로 HTC로서는 역대 최고 슬림폰이다.
HTC 스마트폰 중 최슬림 제품이 될 뿐 아니라 안드로이드 기반 스마트폰 중에서는 모토로라 모빌리티의 모토 레이저와 경쟁할 수 있는 두께다. 삼성전자의 갤럭시S2, 갤럭시 넥서스는 약 9mm다.
하지만 모토로라 레이저가 7.1mm 두께이기 때문에 6mm대로 진입하지 않는 이상 두께 경쟁에서 이기기는 힘들다. 대신에 HTC 빌은 최신 안드로이드 운용체계(OS)인 아이스크림샌드위치(코드명. 버전 4.0)를 탑재하고 듀얼코어 애플리케이션 프로세서의 클록스피드가 다소 앞선다.
한편 IT전문 외신 엔가젯에 따르면 세계 최고 슬림 스마트폰은 후지쯔의 애로우스 F-07D다. 미 연방통신위원회(FCC)에 접수된 스펙을 기준으로 후지쯔 애로우스 F-07D는 두께가 6.7mm이다.
존나 최강 슬림 휴대폰 나온다길래 기사 봤더니 그냥 설레발
결론은 레이져 보단 조금 두꺼운데 섬짱께 폰중엔 제일 얇고
슬림 끝판왕은 모토레기, 섬짱께도 아닌 후지쯔 F-07D라는 결론을 지은 병맛 기사
와 ㅆㅂ 아이팟 터치 정도 두께로 폰 나오면 존나 좋겠다란 생각 엄청 했는데
이제 슬슬 나오는구나
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